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型号： FW-25-05-G-D-474-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-474-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-474-085价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-474-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-474-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-474-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-474-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称85Ω差分阻抗）及短引脚设计。

- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）间的堆叠连接，满足高引脚数（25×2=50位）、小间距（0.5mm）、高插拔寿命（≥500次）需求。

- 医疗成像与工业控制：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC多层背板系统中，实现信号、电源混合传输（含接地屏蔽设计），保障EMI/EMC合规性。

- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中的可更换接口，便于快速部署不同功能子板，提升产线柔性与维护效率。

该型号后缀“474-085”表明其采用0.5mm间距、25排双列、直角焊接（G）、带定位柱与防误插键槽（D）、镀金触点（0.85μm）、耐高温无铅回流焊兼容结构，适用于-55℃~+125℃宽温工况。广泛见于高可靠性要求的航空航天、车载计算（非动力域）及精密仪器领域。

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