【未分类_FW-25-05-G-D-460-075-A】封装/厂家_FW-25-05-G-D-460-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-G-D-460-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-G-D-460-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-460-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-460-075-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-460-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-460-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-460-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-460-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1），满足低串扰、阻抗匹配（通常100Ω差分）要求；  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的短距（7.5 mm堆叠高度）高引脚数（25×2=50位）连接，兼顾散热与信号完整性；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI终端中实现主控板与传感器/接口子板的稳固、可插拔叠接，镀金触点（G表示Gold finish）保障长期插拔寿命（≥500次）及耐腐蚀性；  
- 测试与模块化系统：作为标准化夹层连接方案，支持快速原型验证和模块化架构（如COM-HPC或自定义载板+模块），D型键合（D-keyed）防误插，460系列对应0.50 mm间距，高密度节省PCB面积。

该型号中“075”明确标示7.5 mm堆叠高度，“460”指0.50 mm端子间距，“A”代表标准压接/焊接类型，适用于回流焊工艺。整体适用于需平衡高速性能、机械稳定性与小型化的严苛嵌入式互连场景。

产品参数图文手册常见问题