【未分类_FW-25-05-G-D-451-075】封装/厂家_FW-25-05-G-D-451-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-G-D-451-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-G-D-451-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-451-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-451-075价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-451-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-451-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-451-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-451-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的可靠垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU加速卡与主控板对接）。  
- 高可靠性需求场景：采用镀金触点与坚固的聚酰亚胺绝缘体，具备优异的耐振动、耐插拔（≥500次）性能，适用于航空航天航电模块、轨道交通车载控制器等严苛环境。  
- 模块化设计架构：配合 Samtec 的 SEARAY™ 或 AcceleRate® 系统，支持灵活的堆叠高度（该型号标称叠高为 7.5 mm）与盲插导向结构，便于自动化装配与现场维护升级。  
注：型号中“451”指45°弯角焊盘，“075”代表0.075"（1.905 mm）间距，适合高密度PCB布局；“G-D”表示带接地屏蔽与差分对优化设计，有助于抑制串扰、提升EMI性能。

产品参数图文手册常见问题