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型号： FW-25-05-G-D-450-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-450-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-450-175价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-450-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-450-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-450-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-450-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（450 µm公头+175 µm母座），可实现双板超薄垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（non-zif）、双触点接触结构及镀金端子，确保高插拔寿命（≥500次）与稳定接触，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、5G小基站RRU子系统；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐主机（IVI）、车载ADAS域控制器中PCB间的耐振、耐温互连。  
该型号特别适用于需要在极小Z轴空间内实现高引脚数（25位）、高可靠性垂直堆叠的精密电子系统。

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