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型号： FW-25-05-G-D-411-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-411-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-411-075价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-411-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-411-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-411-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-411-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（411系列）和2.54 mm间距设计，支持双排直插或垂直叠接，节省PCB垂直空间。  
- 可扩展子板架构：用于主控板与功能子板（如传感器板、通信模组、FPGA载板）之间的可靠互连，具备±0.3 mm插拔容差与稳固的双触点接触结构，保障高频信号（支持1–2 Gbps数据速率）及电源（额定3 A/触点）稳定传输。  
- 需频繁插拔或现场升级的设备：如通信基站前传模块、边缘AI加速卡，其镀金厚层（≥30 μ″）与抗振锁扣设计提升耐久性（≥500次插拔）。  
- 符合严苛环境要求的应用：通过UL 94 V-0阻燃认证，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非动力域）等对可靠性与合规性有要求的场景。  
该型号不适用于大电流供电或高速串行协议（如PCIe 5.0），主要面向中速数字信号、低速模拟及电源混合传输的中高可靠性嵌入式互连需求。

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