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型号： FW-25-05-G-D-411-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-411-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-411-075-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-411-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-411-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-411-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-411-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查官方文档，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号为25位双排、0.5 mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带接地屏蔽结构（G）、直角焊盘设计（D），接触系统采用镀金触点，额定电流0.5 A/针，工作温度-55℃～+125℃，支持高达28 Gbps PAM4（或≥16 Gbps NRZ）信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接；  
• AI加速卡与主机板之间的高带宽、低延迟互连（如GPU/CPU扩展模块）；  
• 工业边缘计算模块中多层PCB堆叠，满足空间受限与EMI抑制双重需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）中对可靠性、小尺寸和抗振动有严苛要求的板间连接；  
• 航空航天与车载ADAS域控制器中需通过AEC-Q200或相关可靠性认证（需确认具体版本）的轻量级高速互连方案。  

其0.75 mm超低组装高度（Stack Height）及411系列强化锁扣结构，特别适用于对Z轴空间敏感、需频繁插拔验证或存在机械冲击风险的嵌入式系统。实际选型前建议查阅Samtec官网最新规格书（DS-FW-25-05-G-D-411-075-P）并确认RoHS/REACH合规性及适用PCB厚度范围。

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