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  • 型号: FW-25-05-G-D-410-155
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-410-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-410-155价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-410-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-410-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-410-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-410-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、1.55 mm超低堆叠高度(410–155 表示公母端总高约5.65 mm),可实现双板超薄垂直互连;  
- 高速信号应用:支持高达25 Gbps PAM4(或12.5 Gbps NRZ)数据速率,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互连;  
- 需要高可靠性与可插拔性的场合:采用镀金触点与自对准导向结构,确保多次插拔(≥500次)后接触稳定,常用于需现场升级或维护的通信基站基带板、测试测量设备背板扩展接口;  
- 热敏感环境:无焊设计(表面贴装+压接式叠接),避免焊接热应力影响精密元件,适用于光学传感器模组、MEMS集成板等对热变形敏感的系统。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流仅0.5 A/针),主要承担高速差分信号、低功率控制与数据总线传输任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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