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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-400-165-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-400-165-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-400-165-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-400-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-400-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-400-165-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2、SATA等),得益于其0.5 mm间距、25对差分触点及优化的阻抗控制(约100 Ω差分)。 - 嵌入式计算与边缘AI模块:用于智能相机、工业网关或边缘服务器中,实现载板(Carrier Board)与AI加速模组(如M.2或自定义小板)的垂直/直角堆叠,节省PCB空间并提升系统集成度。 - 医疗电子与测试仪器:在紧凑型便携式超声设备、内窥镜图像处理板或ATE(自动测试设备)夹具中,提供可靠、可插拔的板级堆叠方案,满足高振动环境下的机械稳定性要求(带锁扣结构,耐插拔≥50次)。 - 汽车电子域控制器:适用于ADAS域控制器内部功能板(如传感器融合板与主控板)间的短距、高可靠性连接,符合RoHS及部分AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用验证)。 该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体,工作温度范围-55°C~+125°C,适合严苛工业与车载环境;400 µm总高(含焊盘)和165 µm超薄公头设计,特别适用于空间受限的叠层架构。