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型号： FW-25-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、直插式（G = Gold, D = Dual Row, Through-Hole）、总长4.00"（约101.6 mm），标称高度为0.075"（1.905 mm），适用于超薄堆叠场景。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，如：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的低高度、抗振动连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其优异的机械稳定性与宽温性能（-55°C ~ +125°C）；  
- 测试测量仪器内部可拆卸功能板的快速装配与维护接口。

其0.075"超低堆叠高度与400系列坚固结构，兼顾高插拔寿命（≥500次）和良好高频特性（支持高达1+ Gbps差分信号），适合在有限Z轴空间内实现稳定、可重复的板间互联，不依赖额外加固结构。

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