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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-400-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-400-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中。 该型号支持 25 对差分信号(即 50 针),间距为 0.5 mm,采用双排直插式(G系列)结构,带接地屏蔽设计(“G”标识),并具备4.00 mm堆叠高度(“400”)与0.65 mm超薄PCB焊盘间距(“065”),适用于紧凑型叠层架构。主要应用包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连); - 工业与医疗成像系统中多层处理板(FPGA/ASIC载板与高速ADC/DAC子板)的垂直堆叠; - 航空航天及车载域控制器内需抗振动、耐高温的板级可靠连接; - 测试测量仪器(如ATE、示波器前端模组)中需频繁插拔且保持阻抗连续性的模块化设计。 其镀金触点、优化的端子几何结构及EMI抑制特性,保障了高达28 Gbps PAM4速率下的信号完整性,适用于PCIe Gen5、USB4、CEM等高速协议。综上,该连接器专为小型化、高速化、高可靠性的嵌入式板对板互连场景而优化。