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  • 型号: FW-25-05-G-D-390-090-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-390-090-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-390-090-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-390-090-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-390-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-390-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-390-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器(Stacking Connector),专为紧凑空间下的垂直/直角堆叠互连设计。

该型号典型应用于对信号完整性、空间利用率和可靠性要求严苛的高端电子设备中,例如:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU模组与载板之间的高速信号(支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA)及电源传输;  
- 5G通信基站与毫米波射频模块:在BBU(基带单元)与射频板(RRU)之间实现低串扰、高屏蔽的稳定堆叠连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):满足小尺寸、高插拔寿命(≥500次)、无铅回流焊兼容等医疗级要求;  
- 工业边缘控制器与嵌入式视觉系统:在多层PCB堆叠架构中提供抗振动、耐高温(工作温度 -55℃~+125℃)的可靠互连。  

其关键参数(如0.5mm间距、25位双排、镀金触点、390μm接触长度、90°弯折引脚、带接地屏蔽结构)使其特别适合高速差分对布线与EMI抑制需求场景。广泛见于需频繁维护或模块化升级的设备中,兼顾高密度集成与可制造性。
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