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型号： FW-25-05-G-D-380-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-380-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-380-172价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-380-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-380-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-380-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-380-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.72 mm超低堆叠高度（380 µm触点+172 µm绝缘体），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对布局（带接地屏蔽设计），配合Samtec的Edge Rate®接触系统，适用于≤4 Gbps的中速串行链路（如USB 2.0、UART、SPI、I²C及部分MIPI D-PHY接口），常见于FPGA夹层板、传感器子板与主控板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点（Au 380 µin）、耐插拔设计（≥50次）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息终端、航空航天载荷模块及严苛工控现场。  
- 模块化架构设计：作为标准叠接器，便于实现可扩展的“主板+功能子板”架构，提升产品维护性与升级灵活性。  

注：该型号为25位（2×12.5排，含定位键槽），直插式表面贴装（SMT），不带锁扣，适用于自动化贴片产线。实际应用中需配合对应配对连接器（如TMM-107-01-G-D）使用。

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