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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-380-172-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-380-172-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-380-172-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-380-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-380-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-380-172-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议需求(得益于低串扰、阻抗受控结构)。 - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于CPU/FPGA载板与AI加速模块(如M.2或自定义协处理器子卡)之间的堆叠连接,提供25对(50芯)信号通路及良好电源完整性。 - 工业控制与医疗电子:在空间受限的便携式超声设备、PLC主控背板与I/O扩展板之间实现稳固、防误插、耐振动的可靠连接(镀金触点+双触点设计保障长期插拔寿命>500次)。 - 测试与测量仪器:作为模块化架构中可更换功能板(如ADC/DAC、FPGA逻辑板)的快速对接接口,便于产线调试与现场升级。 该型号“380”指0.38mm间距,“172”代表172个总触点(含电源与接地),带导柱导向、防呆键槽及3.8mm堆叠高度,适用于高密度PCB布局与自动化贴装。不适用于大电流或恶劣环境(如高湿/腐蚀性气体),需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接工艺以确保信号完整性。