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型号： FW-25-05-G-D-375-180-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-375-180-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-375-180-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-375-180-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-375-180-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-375-180-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-375-180-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借仅0.375英寸（9.53 mm）的堆叠高度和1.27 mm间距，实现PCB垂直高效互连。

- 高速数字系统：支持高达25 Gbps NRZ（或50 Gbps PAM4）信号传输（取决于布局与线缆配置），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算模块间的高速背板互连。

- 可插拔/可维护子系统设计：采用双排针+插座结构（G系列，带接地屏蔽），具备良好EMI抑制与信号完整性，适用于需频繁插拔或模块化升级的通信设备（如基站基带单元、光模块载板）。

- 高可靠性应用：镀金触点、耐高温材料及符合RoHS/REACH标准，满足汽车电子（车载信息娱乐域控制器）、航空航天航电模块中对振动、温变及长期稳定性的严苛要求。

该型号带卷带包装（TR），适配SMT自动化贴装；375 mil堆高与180 mil接触长度兼顾机械强度与插拔寿命（≥500次）。简言之，它专为高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连需求而设计。

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