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型号： FW-25-05-G-D-375-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-375-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-375-138价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-375-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-375-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-375-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-375-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。

该型号典型应用于空间受限、需高可靠性信号与电源传输的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子卡之间的垂直堆叠（如 PLC 模块、运动控制卡）；  
- 医疗电子设备中的多层 PCB 互连（如便携式超声模块、内窥镜图像处理板）；  
- 通信设备中的基带与射频子板连接（小基站、边缘计算网关）；  
- 高速数据采集系统中 FPGA 主板与 ADC/DAC 子板的稳定对接；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性要求高的加固型板级互连场景（得益于其双触点设计与稳固锁扣结构）。

其关键参数（如 25位、0.5mm间距、3.75mm堆叠高度、13.8mm总长、镀金接触面、支持 0.5A/触点及 1GHz+信号完整性）使其适用于中高速数字信号（含部分 LVDS、USB 2.0）、低功率电源分配及混合信号场景，但不适用于高频差分信号（如 PCIe Gen4/5 或 DDR5）主通道——需搭配专用高速系列。

综上，该连接器核心价值在于在严苛物理约束下提供稳健、可重复插拔的中等性能板对板互连，广泛见于对尺寸、可靠性和量产性均有要求的中高端工业与专业电子设备中。

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