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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-374-180-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-374-180-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-374-180-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-374-180-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-374-180-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-374-180-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号(具体归属需查证最新料号规则,但“FW”前缀常对应柔性/高信号完整性板对板叠接器)。该型号关键参数含:25位双排、0.5 mm间距、金手指接触、直角插拔、带接地屏蔽设计(“G”标识)、374系列端子、180 µin镀金厚度,卷带包装(“TR”),工作温度-55°C~+125°C。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接,支持高达28 Gbps PAM4信号传输(依赖完整链路设计); - AI加速卡与载板互连:在GPU/FPGA加速卡中实现计算板与散热背板或电源管理子板的垂直堆叠,节省PCB面积; - 工业相机与嵌入式视觉系统:在空间受限的机器视觉模组中,连接主控板与图像传感器子板,兼顾EMI抑制与振动可靠性; - 医疗内窥镜及便携诊断设备:满足小型化、高可靠性要求,在多层柔性刚性混压板间提供稳定信号与电源传输。 其374系列端子具备优异插拔寿命(≥500次)与低串扰特性,配合屏蔽结构,适用于需兼顾高速、小尺寸与电磁兼容性的严苛嵌入式环境。