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型号： FW-25-05-G-D-374-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-374-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-374-138价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-374-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-374-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-374-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-374-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（374系列）及双排直插结构，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对优化布局（G型指“Ground-blanked”屏蔽设计），配合D型（带防误插键位）与138（镀金厚度138μin）触点，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等中速至高速数字接口（≤2 Gbps）。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：采用磷铜端子+镍底金镀层，确保≥500次插拔寿命；374系列特有的滑入式锁扣（Snap-in Lock）增强抗振动性能，适用于车载信息娱乐模块、测试治具载板等场景。  
- 模块化设计架构：常用于CPU/FPGA核心板与扩展载板间的可分离互连，便于升级维护；亦见于5G小基站基带板堆叠、AI边缘计算加速卡的多层板垂直互联方案中。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/线）或高电压场景，主要面向信号完整性优先、空间严苛的精密电子系统。

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