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型号： FW-25-05-G-D-370-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-370-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-370-160-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-370-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-370-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-370-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-370-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足3.7 Gbps+数据速率需求（由型号中“370”暗示）；  
- 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘计算模块中实现主控板与扩展子板（如IO板、FPGA载板）的稳固叠接，160µm镀金触点保障长期插拔可靠性；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠，满足EMI抑制、低串扰及IEC 60601安规要求；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe架构中，作为载板与功能模块间的可拆卸高速接口，便于维护与升级。

该型号特征（25位、0.5mm间距、直角/垂直安装、双排针、3.70mm堆叠高度、160µm金厚）表明其适用于空间受限但需兼顾信号完整性与机械稳定性的中高频应用，不适用于大电流电源连接或恶劣振动环境（需选配锁扣或加固版本）。

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