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型号： FW-25-05-G-D-370-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-370-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-370-160-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-370-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-370-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-370-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-370-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的垂直/夹层互连，支持高达 28 Gbps（甚至兼容 PAM4）差分信号传输；  
- 人工智能与加速计算系统：AI 加速卡（如 GPU/FPGA 夹层卡）、服务器背板扩展模块中，实现处理器载板与协处理器或内存扩展板间的低串扰、低延迟堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需高插拔寿命（≥500次）和稳定接触（镀金触点）的便携式诊断设备、边缘控制器中，提供抗振动、耐高温（工作温度 -55℃~+125℃）的板间刚性互联；  
- 测试与测量仪器：模块化 PXIe 或自定义测试载板架构中，用于功能子板（如射频、ADC/DAC 板）与主控制器板的可拆卸、高精度对准叠接。

其关键特性（如 0.5 mm 间距、25×2针双排结构、3.70 mm堆叠高度、160 µm金厚、带定位柱与防误插设计）确保了在严苛环境下的信号完整性与机械鲁棒性，适用于需要高频性能、小尺寸及高组装可靠性的先进电子系统。

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