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型号： FW-25-05-G-D-370-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-370-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-370-160-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-370-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-370-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-370-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-370-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖具体叠高与PCB布局），满足低串扰、低抖动要求；  
- 人工智能与GPU加速卡：用于AI服务器中GPU模组与载板（carrier board）之间的高引脚数、高电流（额定3A/触点）堆叠连接，具备优异的电源与信号混合引脚配置能力；  
- 工业嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算终端中实现多层PCB（如主控板+扩展子板）的稳固垂直对接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、插拔寿命≥500次；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接高分辨率图像处理板与传感器接口板，兼顾EMI屏蔽（可选金属罩版本）与精密定位（±0.05mm共面度控制）。

该型号中的“370”指叠高3.70mm，“160”表示0.160"（4.06mm）排距，“A-P”代表标准压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）端接方式，适用于无铅回流焊工艺。整体适用于对信号完整性、机械稳定性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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