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型号： FW-25-05-G-D-370-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-370-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-370-155价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-370-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-370-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-370-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-370-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、3.7 mm超低堆叠高度（370系列）及15.5 mm总长，可实现双板精密垂直叠接。  
- 高速信号互联需求场合：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号传输（需配合优化叠高与阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的互连。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（G表示Gold over Nickel）、全屏蔽结构（D表示Dual-row, Shielded）及牢固的锁扣设计（370系列特有的滑入式锁定机制），适用于振动频繁的车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元及军工加固设备。  
- 可维护性与灵活性设计：支持盲插（Blind-mate）、±0.3 mm XY容差及±1°角度容差，便于自动化装配与后期板级更换；155（即15.5 mm）长度适配标准PCB布局间距，常见于多层背板扩展接口或模块化子系统堆叠架构中。  

综上，该型号专为高性能、小体积、高可靠性的板对板垂直互连而优化，广泛应用于高端工业、通信、医疗及国防电子领域。

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