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型号： FW-25-05-G-D-370-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-370-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-370-140-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-370-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-370-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-370-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-370-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速、高密度应用）。该型号为双排、25位、0.5 mm间距的叠接式（Stacking）板垫片连接器，带接地屏蔽设计（“G”标识）、直插式（D）结构，触点镀金，工作高度3.70 mm，总长14.0 mm，支持140℃高温回流焊（符合JEDEC标准），并具备优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板堆叠，如5G基站基带板与射频板之间的互连；  
- 工业自动化控制器中CPU主板与扩展I/O板的紧凑型垂直互联；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的低串扰、高可靠性连接；  
- 航空航天及车载ADAS系统中需耐高温、抗振动的板对板接口；  
- FPGA加速卡与载板之间要求≤16 Gbps/lane（支持PCIe Gen4/USB 3.2）的高速差分对布线场景。

其370 µm（0.37 mm）超低剖面与140 µm接触正压力设计，兼顾空间受限与插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或高密度堆叠的嵌入式系统。注意：实际选型需结合阻抗控制（通常为85–100 Ω差分）、EMI屏蔽需求及PCB叠层匹配进行仿真验证。

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