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型号： FW-25-05-G-D-370-110-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-370-110-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-370-110-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-370-110-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-370-110-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-370-110-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-370-110-TR 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部堆叠设计：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏排线板之间的可靠垂直连接；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板（如通信模块、ADC采集板）间的稳固、低插拔力叠接，支持多次插拔与抗振动要求；  
- 汽车电子模块：用于ADAS域控制器、智能座舱中多层PCB的紧凑堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性及-40℃~105℃工作温度范围；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块接口板等场景中，提供0.5mm间距、25位（双排）、带导柱与防误插结构的精密对接，确保信号完整性（支持USB 2.0、I²C等低速至中速总线）。  
该型号带“TR”后缀，表示卷带包装，适用于SMT自动贴装；“370-110”标识其叠高为3.70mm（公头）与1.10mm（母座）组合，实现超薄堆叠；镀金触点与UL94V-0阻燃外壳保障长期接触可靠性与安全性。

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