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型号： FW-25-05-G-D-355-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-355-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-355-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-355-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-355-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-355-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-355-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/Acro™ 系列的叠接器（Stacking Connector），带垂直插配结构、双排、25位、带接地屏蔽设计（G）、镀金触点（D）、3.55 mm堆叠高度（355）、100%锡铅可焊性（100-P）、卷带包装（TR）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速嵌入式系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业控制与医疗电子中紧凑型多层PCB堆叠（如便携超声设备主控板与传感器接口板）；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显内部主板与显示/传感模组的垂直互联）；  
- 测试测量设备（ATE）中模块化子卡与母板间的高频稳定连接（支持高达数GHz差分信号传输，得益于优化的阻抗匹配与接地隔离）。

其0.5 mm间距、3.55 mm低矮堆叠高度和增强屏蔽结构，兼顾高引脚密度与EMI抑制能力，适用于需频繁插拔、长期可靠运行且受限于厚度的轻薄化设计场景。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动），建议在受控PCB组装环境中使用。

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