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型号： FW-25-05-G-D-340-172-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-340-172-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-340-172-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-340-172-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-340-172-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-340-172-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-340-172-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持诊断仪）、可穿戴电子设备等，凭借仅0.5 mm超薄堆叠高度（340 µm触点行程 + 172 µm总高）实现超薄双板垂直互连。

- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）的数据速率，常用于FPGA夹层板、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子卡与载板之间的可靠高速差分对连接（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2等协议）。

- 高可靠性要求环境：采用镀金接触件（G = Gold over Nickel）和热塑性绝缘体，具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板对板连接，以及航空航天航电模块的加固互连。

- 自动化生产适配：卷带包装（-TR后缀）支持SMT贴装，配合0.5 mm间距（Pitch）、25位双排（2×25）结构，便于高精度回流焊工艺，广泛用于批量生产的通信基站基带板、5G小基站RRU子板等。

该型号不适用于大电流供电或恶劣户外暴露环境，主要聚焦于高密度、高速、轻薄化数字系统的精密板级互连。

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