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型号： FW-25-05-G-D-330-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-330-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-330-100-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-330-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-330-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-330-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-330-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 的紧凑叠接设计）。该型号为双排、25位、0.5 mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带3.30 mm堆叠高度、100 Ω差分阻抗优化、带屏蔽接地结构（“G”表示接地增强，“D”通常指双触点/耐用型端子），并支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化互连，如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接；  
- AI加速卡与主CPU载板之间的低矮、高带宽接口（满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议需求）；  
- 工业边缘计算模块（如COM-HPC Compact模块）与载板的可靠板对板连接；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主板）中对空间敏感、EMI要求严苛的高速数据链路；  
- 航空航天及军工领域需耐振动、高引脚密度和信号完整性的嵌入式系统背板扩展接口。

其330 µm超薄公头设计（3.30 mm总堆叠）、A型（标准压接尾部）和P型（压配式Pin，免焊接）端子，特别适用于无法回流焊或需维修更换的场景，兼顾高可靠性与装配柔性。

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