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型号： FW-25-05-G-D-323-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-323-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-323-085-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-323-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-323-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-323-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-323-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的垂直堆叠互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（得益于优化的阻抗匹配与低串扰结构）；  
2. 高端计算与AI加速卡：在GPU/CPU扩展卡、FPGA夹层板（如FMC+、VPX）中实现主控板与协处理器板间的高密度、低剖面（仅8.5 mm堆叠高度）直连；  
3. 工业自动化与医疗成像系统：满足严苛振动环境与长期插拔需求（≥500次耐久性），用于CT/MRI信号采集子板与主处理板的稳定叠接；  
4. 航空航天嵌入式系统：凭借符合RoHS、无卤素及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）特性，适用于机载航电模块的多层PCB堆叠。

该型号含25对双排针脚（0.5 mm间距）、镀金触点、带定位导向结构及323系列加强型锁扣，确保精准对准与抗侧向偏移能力，适用于空间受限且需高频信号完整性保障的嵌入式系统集成场景。

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