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  • 型号: FW-25-05-G-D-315-172
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-315-172由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-315-172价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-315-172封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-315-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-315-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-315-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(315 µm触点+172 µm绝缘体)和2.54 mm间距设计,支持双排垂直叠接,节省PCB面积;  
- 高可靠性信号传输:采用镀金接触件与玻璃纤维增强LCP外壳,具备优异的耐热性(符合UL94 V-0)、抗振动及插拔寿命(≥500次),适用于需长期稳定运行的通信基站基带板、车载ADAS域控制器等;  
- 差分信号应用:支持高达16 Gbps的信号速率(依布局优化),常用于FPGA夹层卡、高速ADC/DAC子板与主控板之间的短距互连;  
- 可扩展模块化架构:配合Samtec的FireFly™或AcceleRate®生态系统,便于构建可更换功能子板(如AI加速模块、传感器接口板),提升产品升级灵活性。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承载高速数据与低功率控制信号。
产品参数 图文手册 常见问题
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