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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-295-178-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-295-178-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-295-178-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-295-178-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-295-178-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-G-D-295-178-TR 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,带金手指接触、直角插拔设计,带托盘卷带包装(TR),适用于自动化贴片生产。 该连接器典型应用场景包括: - 高性能嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板间的垂直互连,满足紧凑空间内多信号(含高速差分对)可靠传输需求; - 通信设备:5G小基站、光模块载板与主控板之间的短距堆叠连接,支持高达16 Gbps的信号完整性(得益于优化的阻抗匹配与低串扰结构); - 医疗电子设备:便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间的可拆卸高可靠性接口,具备良好插拔寿命(≥500次)与抗振动性能; - 测试与测量仪器:模块化架构中(如PXIe兼容系统)用于功能子卡与背板的稳固堆叠,支持热插拔兼容设计(需配合系统级保护电路)。 其295 mil(≈7.49 mm)堆叠高度与178 mil(≈4.52 mm)板间延伸长度,兼顾机械稳定性与PCB布局灵活性;镀金触点(G)确保低接触电阻与长期抗氧化能力;符合RoHS/REACH,适用于严苛工业环境。 注:实际应用需结合信号速率、电源分配及EMC要求进行SI/PI仿真验证,并严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接公差规范。