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型号： FW-25-05-G-D-273-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-273-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-273-135价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-273-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-273-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-273-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-273-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号采用双排、25位（2×12.5 mm间距）、0.5 mm细间距设计，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、直角插接（D）、镀金触点及135″（约3.43 mm）超低堆叠高度，支持高达10 Gbps信号完整性，适用于高速差分对传输。

主要应用包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业与医疗嵌入式系统中主控板与功能扩展板的紧凑堆叠（如便携式超声设备、PLC模块）；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显、折叠屏设备）内部多层PCB的垂直互联，兼顾高频性能与抗振可靠性；  
- 测试测量仪器中模块化子系统（如ADC/DAC载板、FPGA夹层板）的快速装配与可维护性设计。

其273系列机械锁扣（273）和135 mil（3.43 mm）标称堆高，确保插拔耐久性（≥500次）与抗侧向偏移能力，特别适合需频繁维护或振动环境的应用。综上，该连接器适用于对密度、信号完整性、机械鲁棒性及超薄堆叠有严苛要求的先进板对板互连场景。

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