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型号： FW-25-05-G-D-270-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-270-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-270-165-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-270-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-270-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-270-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-G-D-270-165-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用直角（270°）插拔方向与165 mil（≈4.19 mm）堆叠高度设计，带金手指镀层（G = Gold flash）和无铅（RoHS）兼容结构。

该连接器典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的多层PCB垂直互连（如主控板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与处理板的高可靠性短距连接；  
- 通信基站的小型化射频前端模块与基带板之间的高速低串扰互连（支持高达数Gbps的差分信号传输，需配合阻抗控制设计）；  
- 航空航天与国防领域中加固型模块化子系统（如FPGA载板与ADC/DAC子卡）的可插拔堆叠架构，利用其高抗振性与宽温工作能力（-55°C ~ +125°C）。  

其25位双排结构、表面贴装（SMT）工艺及精准共面度控制，特别适合自动化贴片产线，并支持热插拔（需配合电源序列设计）。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/针），主要面向信号互联而非电源分配。

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