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  • 型号: FW-25-05-FM-D-550-125-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-FM-D-550-125-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-FM-D-550-125-A价格参考。SAMTECFW-25-05-FM-D-550-125-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-FM-D-550-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-FM-D-550-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-FM-D-550-125-A 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),适用于高密度、中低高度的板对板垂直堆叠互连场景。其关键参数(如2.54mm间距、5排引脚、FM型(浮动公头)结构、D型锁扣、550μm接触高度、125μm金厚)表明该器件专为精密、可靠、可插拔性要求较高的嵌入式系统设计。

典型应用场景包括:工业控制主板与扩展子板(如IO模块、通信模块)之间的垂直堆叠;医疗设备中主控板与传感器采集板或显示驱动板的紧凑连接;测试测量仪器内部多层PCB的功能分板互连;以及部分通信基站基带单元中信号处理板与接口板间的稳定对接。其浮动结构(FM)可吸收±0.3mm装配公差,提升插接良率;D型防呆锁扣确保防误插与抗振动脱落;镀金触点保障高频信号(≤100MHz)及低电流电源(每pin ≤1A)传输的稳定性。

不适用于大电流供电、高速差分信号(如USB3.0、PCIe)、或需IP防护的户外环境。需配合对应母座(如FW系列母座)使用,推荐用于量产型、空间受限且强调长期插拔可靠性的中高端电子设备。
产品参数 图文手册 常见问题
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