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型号： FW-25-05-F-D-610-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-610-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-610-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-610-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-610-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-610-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-610-065-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体需查证型号前缀，但“FW”通常对应高速叠接器）。该型号为25位、0.5 mm间距、双排、直式、带屏蔽与接地优化设计的高密度叠接器，具备610 µm超低堆叠高度（0.61 mm），支持6.5 Gbps+数据速率（如用于PCIe Gen3或SATA III等应用），并含ES（Enhanced Shielding）结构以提升EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• AI边缘计算模组——GPU/FPGA加速卡与载板之间需低矮、高速、抗干扰的垂直互连；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主板与传感器子板）——受限于空间且要求信号完整性与电磁兼容性；  
• 工业自动化控制器——多层PCB堆叠中实现可靠高速控制/反馈信号传输；  
• 航空航天与国防小型化航电模块——满足严苛振动、温度及EMC认证要求。  

其065（0.65 mm）标称总高（含接触区）、无卤素、符合RoHS/REACH，适用于回流焊工艺，特别适合对厚度敏感、高频高速且高可靠性要求的精密电子设备。

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