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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-605-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-605-065价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-605-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-605-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-605-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-605-065 是一款由 Samtec(品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识,实为美国Samtec公司产品)生产的矩形板对板连接器,属于板垫片/叠接器(Board-to-Board)类别。其典型应用场景包括: 高密度、中短距(0.5mm间距,叠高6.05mm/6.5mm可选)的板对板垂直互连,常用于空间受限但需稳定信号传输的嵌入式系统。广泛应用于通信设备(如5G小基站基带板与射频板互连)、工业控制主板与扩展子卡之间、医疗成像设备中的多层PCB堆叠、以及测试测量仪器的模块化载板架构。 该型号支持高速信号(兼容USB 3.0、PCIe Gen2等),具备抗振、耐插拔(≥50次)、低串扰和精准导向结构,适用于需频繁维护或现场升级的场景。其表面贴装(SMT)设计和高共面性保障自动化贴片良率,适合批量电子制造。 注意:型号后缀“605-065”表示两种叠高规格(6.05mm / 6.5mm),便于适配不同机械堆叠需求;“F”代表全屏蔽版本(带金属罩),增强EMI防护能力,适用于电磁敏感环境。