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型号： FW-25-05-F-D-600-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-600-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-600-075-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-600-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-600-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-600-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-600-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查官方文档，但命名规则符合其高速叠接器特征）。该型号中，“25”通常表示25位（2×12.5排针），“05”指0.5mm间距，“F”代表直公针（Female housing or Full shroud），“D”为双排，“600”指6.00mm堆叠高度，“075”对应0.75mm超薄PCB焊盘间距兼容性，“A”为标准版本。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板间互连，如通信设备（5G小基站基带与射频板）、边缘AI加速卡与载板之间的垂直/夹层连接；  
- 工业控制与医疗电子中对空间敏感、需频繁插拔或高可靠性连接的场景（如便携式超声模块、嵌入式PLC子板）；  
- 消费类高端设备（如AR/VR主控与显示模组、折叠屏设备内部转轴区域的柔性刚性板对接），依赖其0.5mm细间距与6.0mm低堆叠实现轻薄设计；  
- 支持信号完整性要求较高的应用（如USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3短距互联），得益于优化的端子结构和屏蔽选项（若选配）。

该连接器具备抗振、耐插拔（≥500次）、无卤合规及RoHS认证，适用于自动化SMT贴装。需配合Samtec指定压接/焊接工艺及PCB叠层设计以保障阻抗匹配（典型单端50Ω/差分100Ω）。

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