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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-590-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-590-065-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-590-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-590-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-590-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-590-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块或电源管理板)间的垂直堆叠互连; - 高速数字系统:支持差分对优化布局(如该型号含25对信号、带接地屏蔽设计),常用于通信模块(如小基站基带板)、边缘AI计算单元等需稳定传输LVDS、PCIe Gen3或USB 3.1信号的场景; - 可维护性要求高的设备:采用直插式(F-type,即无焊压接端子)、双排针+插座结构,便于模块化装配与现场更换,广泛用于需频繁升级或维修的航空电子、轨道交通车载控制器; - 严苛环境适应性应用:工作温度范围宽(-55°C ~ +125°C)、接触可靠(镀金触点)、抗振动性能优,适用于军工、车载前装及户外基站等环境。 注:型号后缀“A-P”表示带定位柱(Alignment Pin)和极化键槽,确保盲插精度与防误插;“590-065”指0.590英寸(≈15.0 mm)堆叠高度与6.5 mm板间距,适配标准PCB布局规范。