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型号： FW-25-05-F-D-580-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-580-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-580-090-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-580-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-580-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-580-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-580-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，该型号参数表明其为2×25位、0.5mm间距、直插式、带屏蔽与接地优化设计）。  

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡（如QSFP-DD/OCP NIC卡），用于FPGA、ASIC与高速SerDes接口间的紧凑互连，支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性。  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU子板与载板之间实现高带宽、低延迟堆叠，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对阻抗控制与EMI抑制的要求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理终端中，提供可靠、可插拔的刚性板间连接，兼顾振动耐受性与长期插拔寿命（≥500次）。  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中，实现高密度信号与电源混合传输（含专用电源引脚），支持热插拔与精准定位。  

该型号具备580μm超低堆叠高度（板间间距）、90°弯折出线（D型结构）、镀金触点及增强接地设计，适用于对尺寸、信号完整性和机械鲁棒性要求严苛的垂直叠接场景。

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