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- 型号： FW-25-05-F-D-575-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-575-100价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-575-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-575-100 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为2×25位双排、0.5 mm间距、垂直插拔式、带屏蔽与接地设计的浮动式连接器，工作高度为5.75 mm，配接后总堆叠高度约10.0 mm，支持10 Gbps+高速信号传输（符合PCIe Gen4/USB 3.2等标准），并具备优异的阻抗控制（100 Ω差分）和EMI抑制能力。 典型应用场景包括： - 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的垂直互连）； - 5G基站基带与射频板间紧凑型高速信号与电源混合传输； - 工业自动化控制器中多层PCB堆叠（如主控板、IO扩展板、FPGA加速板之间的可靠对接）； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间、信号完整性及抗干扰要求严苛的板级互连； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足宽温、抗振及高可靠性要求）。 其浮动结构（±0.3 mm X/Y向补偿）可有效缓解PCB组装公差与热变形应力，提升量产良率与长期连接可靠性。适用于需要高频、小间距、高可靠性且空间受限的垂直板对板互联场景。
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