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型号： FW-25-05-F-D-575-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-575-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-575-100-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-575-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-575-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-575-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-575-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为25位、0.5 mm间距、直式双排、表面贴装（SMT）、带屏蔽与接地优化设计的叠接器（Stacking Connector），额定电流0.5 A/线，支持高达28+ Gbps PAM4或56 Gbps NRZ的信号传输速率（取决于叠高与布局），工作温度范围-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的垂直互联；  
- 人工智能加速卡（如GPU/FPGA计算卡）与载板间的紧凑型高速叠接，满足PCIe 5.0/6.0或CXL 2.0+的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的高密度、抗振堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）中对EMI敏感、需低串扰与高可靠性的板间互连。  

其5.75 mm叠高（D-575）兼顾空间限制与插拔余量，100%镀金触点确保长期插拔可靠性，A后缀通常表示标准公差与无特殊定制选项。适用于需要小尺寸、高引脚密度、优异高频性能及稳定机械保持力的严苛嵌入式系统。

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