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型号： FW-25-05-F-D-575-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-575-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-575-100-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-575-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-575-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-575-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-575-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连，该连接器支持100位信号传输（2×50排针），兼顾高速与紧凑布局。  
- 高速数据传输系统：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）的信号完整性设计，适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.1标准兼容扩展）、GPU载板与子卡之间的高速串行链路（PCIe Gen4/5、SAS、USB 3.2）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：凭借全屏蔽结构（D系列带接地屏蔽层）、抗振设计及-55°C~+125°C宽温工作范围，适用于车载域控制器、便携式超声设备、工控HMI等对可靠性要求严苛的环境。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，Female receptacle）与浮动设计（±0.5 mm X/Y补偿），便于自动化装配与维修更换，常见于模块化服务器背板、测试仪器主控板与功能子板的对接。  
注：后缀“-A-P”表示镀金触点（Au 1.27 µm）、无铅（Pb-free）工艺及卷带包装，符合RoHS/REACH环保标准。

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