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型号： FW-25-05-F-D-565-080-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-565-080-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-565-080-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-565-080-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-565-080-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-565-080-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-565-080-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体需以官方料号手册为准），专为紧凑空间下的可靠垂直叠接设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备（如 5G 基站射频模块、光模块转接板），支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等中高速需求；  
• 工业控制与医疗电子中的多层堆叠主板架构（如主控板与载板、FPGA扩展子板之间的刚性连接），提供 0.5mm 超细间距、80位（2×40）接触点及 5.0mm 叠接高度，兼顾高密度与插拔可靠性；  
• 航空航天与车载域控制器等严苛环境——其镀金触点（A-P 表示 Au plating）、宽温设计（-55℃~+125℃）及抗振动结构，保障长期稳定运行；  
• 小型化边缘计算设备（如AI加速卡、嵌入式GPU模组），实现主处理器板与AI协处理板间的低剖面、高引脚数互连。

注：型号后缀 “565-080” 指标称叠高5.65mm（或5.0mm，Samtec常用编码中“565”常对应5.65mm，“080”或指8.0mm，但结合FW系列常规规格，此处更可能为5.0mm叠高+0.8mm公差；实际以Samtec官网数据手册为准）。该连接器不适用于大电流或高频毫米波直连，需配合阻抗控制PCB使用。

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