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- 型号： FW-25-05-F-D-558-117
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-558-117由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-558-117价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-558-117封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-558-117参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-558-117 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-558-117 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。其典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、AI加速卡、FPGA载板之间的高速信号互联（支持高达数Gbps差分对传输，需配合阻抗控制设计）； - 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘计算网关中实现主控板与功能子板（如I/O模块、通信模组）的可靠堆叠连接； - 医疗电子与测试仪器：满足高可靠性、小体积要求的便携式诊断设备、模块化测试平台中的可插拔板级互连； - 消费类高端设备：如折叠屏设备原型开发、AR/VR硬件中多层PCB的紧凑堆叠。 该型号具25位双排针脚、0.5mm间距、5.0mm堆叠高度、表面贴装（SMT）结构，并采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持多次插拔及回流焊工艺，适用于需要高信号完整性、长期稳定接触和自动化生产的严苛环境。注：实际应用需严格遵循Samtec提供的压接力、PCB布局（如阻抗匹配、过孔设计）及热管理规范。
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