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型号： FW-25-05-F-D-555-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-555-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-555-100-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-555-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-555-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-555-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-555-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为25位、0.5 mm间距、直式、表面贴装（SMT）、带屏蔽与接地优化设计的双排叠接器，额定电流约0.5 A/端子，支持高达28+ Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输，具备低串扰、低抖动和优异的阻抗控制（典型100 Ω差分）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换机/路由器背板间的高密度互连；  
• 人工智能与加速计算——AI加速卡（如GPU/FPGA子卡）与主系统载板之间的紧凑型、高带宽堆叠连接；  
• 测试测量仪器——模块化PXIe或AXIe系统中，需要多通道高速数据（如PCIe 5.0/6.0、USB4、JESD204C）垂直互连的场景；  
• 医疗影像与航空航天电子——空间受限但要求高可靠性、抗振性及信号完整性的嵌入式板级堆叠方案。  

其“-D-555-100-A”后缀表明带差分对标识、5.55 mm堆叠高度、100%锡镀层及符合RoHS/AEC-Q200（若适用）等特性，适用于自动化SMT组装及严苛环境。注：实际选型需结合机械公差、热管理及SI/PI仿真验证。

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