【未分类_FW-25-05-F-D-555-100-A-P】封装/厂家_FW-25-05-F-D-555-100-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-F-D-555-100-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-F-D-555-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-555-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-555-100-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-555-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-555-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-555-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-555-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：实际型号前缀“FW”常对应 Samtec 的微间距、浮动式板对板产品线）。该型号为25位、0.5 mm间距、双排、表面贴装（SMT）、带导柱导向与浮动设计（F = Floating）、直角插接（D = Dual contact, right-angle）、镀金触点、工作温度-55℃~+100℃，并具备抗振、低串扰和阻抗控制特性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足高速信号（支持高达25 Gbps/lane）传输需求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算模组中实现主控板与扩展子板的可靠堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）——利用其超薄（≤5.55 mm装配高度）和高可靠性，适配多层PCB垂直集成；  
• 航空航天与国防电子——因符合RoHS/无卤要求，且具备宽温、抗冲击特性，适用于机载航电模块的板级互连。  

该连接器特别适用于需频繁插拔、存在机械公差或热胀冷缩风险的严苛环境，通过浮动结构（±0.5 mm X/Y补偿）显著提升组装良率与长期接触稳定性。

产品参数图文手册常见问题