【未分类_FW-25-05-F-D-550-125-A】封装/厂家_FW-25-05-F-D-550-125-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-F-D-550-125-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-F-D-550-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-550-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-550-125-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-550-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-550-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-550-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-550-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号互联。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的差分信号传输（得益于优化的端子布局与阻抗控制），适用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC接口板间的互连。  
- 可插拔/模块化架构设备：例如通信基站中的功能子板（射频前端、基带处理单元）、模块化服务器计算节点，利用其0.5 mm间距、5 mm堆叠高度（550 = 5.50 mm）及125 Ω差分阻抗设计，兼顾高引脚密度与信号完整性。  
- 需要重复插拔与高可靠性场景：采用镀金触点与坚固的塑料外壳，适用于产线自动化装配、现场维护升级或需频繁调试的开发平台。  

该型号中，“FW”系列代表细间距、高密度叠接器；“25”指2×25位（共50芯）；“05”为0.5 mm间距；“F”表示表面贴装（SMT）下板+压接式上板；“D”为直角结构；“550”即标称堆叠高度5.50 mm；“125”对应125 Ω差分阻抗（适配高速串行链路）；“A”为标准版本。广泛用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。

产品参数图文手册常见问题