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  • 型号: FW-25-05-F-D-535-140
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-535-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-535-140价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-535-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-535-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-535-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-535-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号为25位双排、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(F = Female, D = Dual Contact)、带5.35 mm堆叠高度、140 µin金镀层的表面贴装(SMT)连接器。

其典型应用场景包括:  
- 高速嵌入式系统中紧凑型多层PCB的垂直互连,如通信模块(小基站、光模块控制板)、工业控制器及边缘AI计算单元;  
- 医疗电子设备(如便携式超声成像板、内窥镜图像处理模组)中对空间敏感、需可靠信号传输(支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率)的板间连接;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电子系统,得益于其优异的抗振性、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求;  
- 测试测量设备(如模块化数据采集卡、ATE夹具)中需频繁插拔、高接触可靠性与低串扰的堆叠架构。

该连接器采用双触点设计(Dual Beam)提升插拔寿命与接触稳定性,535系列特有的应力释放结构可有效缓解热膨胀差异导致的焊点疲劳,适用于回流焊工艺,广泛用于对尺寸、性能与长期可靠性均有严苛要求的高端电子系统。
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