【未分类_FW-25-05-F-D-535-140-TR】封装/厂家_FW-25-05-F-D-535-140-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-F-D-535-140-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-F-D-535-140-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-535-140-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-535-140-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-535-140-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-535-140-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-535-140-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-F-D-535-140-TR 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover System™系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.5 mm间距、25位双排设计，带屏蔽、直角插头+垂直插座结构，带接地弹簧和差分对优化，支持高速信号传输（可达28 Gbps+）。  

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足严苛EMI要求；  
• AI/高性能计算模块：GPU加速卡与载板之间低延迟、高带宽数据通道（如PCIe 5.0/6.0、CXL）；  
• 小型化嵌入式系统：医疗内窥镜主机、工业相机模组等空间受限设备中，实现多层PCB精密堆叠与高速串行接口（如MIPI D-PHY/LVDS）互联；  
• 航空航天与测试仪器：在振动环境及高可靠性需求下，提供稳定接触与优异信号完整性。  

该型号带卷带包装（-TR）、镀金触点（50 µin）、耐高温回流焊（符合J-STD-020），适用于自动化SMT产线。其140 µm超薄堆叠高度（5.35 mm总高）特别适合超薄双板堆叠架构，兼顾高密度布线与热管理需求。

产品参数图文手册常见问题