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  • 型号: FW-25-05-F-D-530-145-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-530-145-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-530-145-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-530-145-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-530-145-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-530-145-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-F-D-530-145-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为25位、0.5 mm间距、双排、直插式(F型端子)、带接地屏蔽(D系列)、配530 µm接触长度与145 µm压接高度,卷带包装(TR)。

其典型应用场景包括:  
– 高速、紧凑型消费电子设备(如超薄笔记本、平板电脑、折叠屏终端),用于主板与显示模组、摄像头模组或I/O子板间的垂直/夹层互连;  
– 通信与网络设备(如5G小基站基带板、光模块载板),满足信号完整性要求(支持高达28 Gbps PAM4),适用于差分对密集布线;  
– 工业控制与医疗电子中需高可靠性、抗振动、多次插拔(≥500次)的嵌入式系统,如便携式超声设备主控板与传感器板连接;  
– 汽车电子ADAS域控制器内,连接MCU核心板与AI加速子板,具备良好EMI抑制能力(因D系列内置接地结构)和宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)。  

该连接器支持精确自对准、低插入力(LIF)设计,便于自动化SMT贴装与返修,适用于空间受限且需高频性能与长期稳定性的精密板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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