【未分类_FW-25-05-F-D-530-145-P】封装/厂家_FW-25-05-F-D-530-145-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-F-D-530-145-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-F-D-530-145-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-530-145-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-530-145-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-530-145-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-530-145-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-530-145-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-530-145-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（530 µm公端+145 µm母端），可实现双层PCB超薄垂直互连；  
- 高速信号应用：支持高达25 Gbps NRZ（或50 Gbps PAM4）的信号传输（依赖布局与线缆匹配），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板间的高速并行接口（如PCIe Gen4/5、Gigabit Ethernet、JESD204B/C）；  
- 高可靠性要求环境：采用全屏蔽结构（带金属罩选项）、镀金触点（≥30 µin）及抗振设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）域控制器、航天载荷板间互联等需耐冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）的场景；  
- 可热插拔与维护设计：直插式（F-type）结构配合精确导向槽，便于自动化装配与现场更换，常见于模块化通信基站基带单元（BBU）、5G小基站RRU叠层架构中。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要面向高速、高密、轻薄化的信号互连需求。

产品参数图文手册常见问题