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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-527-145-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-527-145-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-527-145-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-527-145-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-527-145-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-527-145-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号为25位、0.5mm间距、双排、直插式(F = Female)、带屏蔽与接地优化结构,采用镀金触点及LCP绝缘材料,支持高达10 Gbps差分信号传输(兼容USB 3.2/PCIe Gen3等高速协议)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:5G小基站基带板与射频板间的垂直叠接,满足低串扰与阻抗匹配要求; - 工业与医疗嵌入式系统:紧凑型边缘AI模块(如Jetson Orin载板)与扩展子板的可靠堆叠,适应宽温(–40°C 至 +105°C)与抗振动环境; - 测试测量仪器:模块化PXIe或AXIe架构中主控板与高速ADC/DAC子卡的即插即用连接,保障信号完整性; - 汽车电子域控制器:ADAS域控制器内功能安全相关板卡(如MCU板与传感器融合板)的冗余互连,符合AEC-Q200基础可靠性要求。 其“-D-527-145-P”后缀表明带定位柱(D)、特定压配高度(5.27mm)、14.5mm总高及针脚带焊盘(P),便于SMT贴装与机械加固,适用于空间受限且需频繁插拔验证的研发与小批量生产场景。